동사는 1990년 반도체 및 전자관련 부품 제조·판매를 목적으로 설립되었으며, 1999년 코스닥에 상장함. 동사는 플립칩 Bumping 기술을 활용해 스마트폰, 서버, 자동차용 Chip-set을 위한 첨단 후공정 파운드리 사업과 전자재료, 2차전지 부품 사업을 영위함. AI반도체 기반의 첨단 패키징 기술 수요 증가에 대응하며 독점적 지위 유지하고, Chemical 국산화로 전방 시장 확장과 성장 추진하고 있음.
| 항목 | 값 |
|---|---|
| 종목코드 | 033640 |
| 시장 | 코스닥 |
| 업종 | 반도체와반도체장비 |
| 최대주주 | 이병구 (18.35%) |
| 자사주비중 | - |
| DART기준연도 | 2024년 |
| 기간 | 매출액 | 영업이익 | 당기순이익 | 순이익률 |
|---|---|---|---|---|
| 2024.09. | 1,089억 | -58억 | -215억 | -19.72% |
| 2024.12. | 1,057억 | -78억 | -93억 | -8.79% |
| 2025.03. | 1,294억 | 36억 | 85억 | 6.56% |
| 2025.06. | 1,309억 | 80억 | 132억 | 10.12% |
| 2025.09. | 1,375억 | 108억 | 41억 | 3.00% |
| 2025.12. | 1,288억 | 61억 | - | - |
| 주주명 | 관계 | 주식종류 | 보유주식수 | 지분율(%) |
|---|---|---|---|---|
| 이병구 | 본인 | 보통주 | 4,232,134 | 18.35 |
| 이성자 | 처 | 보통주 | 944,495 | 4.10 |
| 이수정 | 자녀 | 보통주 | 217,242 | 0.94 |
| 이세희 | 자녀 | 보통주 | 268,800 | 1.17 |
| 이창우 | 자녀 | 보통주 | 250,298 | 1.09 |
| 네패스이앤씨 | 관계회사 | 보통주 | 379,691 | 1.64 |
| 김원호 | 등기임원 | 보통주 | 2,000 | 0.01 |
| 계 | 보통주 | 6,294,660 | 27.30 | |
| 계 | - | - | - |