동사는 2000년 설립된 시스템반도체 설계 전문 기업으로, 2023년 코스닥시장에 기술성장기업으로 상장함. 통신반도체 및 플러거블 제품, 광트랜시버, 하이패스 단말기용 칩 등을 생산하며 5G 스몰셀 백홀 및 FTTx 시장을 타겟으로 활동하고 있음. XGSPON 제품은 세계 최초 5G 백홀용 상용화 성공, 뛰어난 성능과 가격경쟁력으로 반도체 칩 자체 기술 확보하여 시장 점유율 확대 중임.
| 항목 | 값 |
|---|---|
| 종목코드 | 389020 |
| 시장 | 코스닥 |
| 업종 | 통신장비 |
| 최대주주 | 백준현 (30.25%) |
| 자사주비중 | - |
| DART기준연도 | 2024년 |
| 기간 | 매출액 | 영업이익 | 당기순이익 | 순이익률 |
|---|---|---|---|---|
| 2024.09. | 56억 | 5억 | 0억 | 0.52% |
| 2024.12. | 53억 | -11억 | 3억 | 5.56% |
| 2025.03. | 31억 | -13억 | -16억 | -52.93% |
| 2025.06. | 27억 | -16억 | -16억 | -59.42% |
| 2025.09. | 21억 | -20억 | -17억 | -81.36% |
| 2025.12. | - | - | - | - |
| 주주명 | 관계 | 주식종류 | 보유주식수 | 지분율(%) |
|---|---|---|---|---|
| 백준현 | 최대주주 | 보통주 | 1,874,880 | 30.25 |
| 서인식 | 사내이사 | 보통주 | 826,440 | 13.33 |
| 박성훈 | 사내이사 | 보통주 | 868,080 | 14.01 |
| 계 | 보통주 | 3,569,400 | 57.59 | |
| 계 | - | - | - |