동사는 2000년 반도체 후공정 자동화 장비 전문기업으로 설립되어 인천 송도에 본사를 두고 있으며, 중소기업임. HBM Automation, EMI Shielding 등 반도체 후공정 검사 이송장비를 고객 맞춤형으로 설계·제조하여 납품하고 있음. 반도체 후공정 검사 및 이송장비 기술력을 바탕으로 맞춤형 자동화 솔루션을 제공하며, 관련 사업의 기술 경쟁력을 강화하고 있음.
| 항목 | 값 |
|---|---|
| 종목코드 | 217190 |
| 시장 | 코스닥 |
| 업종 | 반도체와반도체장비 |
| 최대주주 | 한복우 (38.34%) |
| 자사주비중 | - |
| DART기준연도 | 2024년 |
| 기간 | 매출액 | 영업이익 | 당기순이익 | 순이익률 |
|---|---|---|---|---|
| 2024.09. | 147억 | 2억 | -5억 | -3.31% |
| 2024.12. | 150억 | 12억 | 21억 | 13.92% |
| 2025.03. | 84억 | -13억 | -13억 | -14.89% |
| 2025.06. | 186억 | 27억 | 14억 | 7.69% |
| 2025.09. | 158억 | -4억 | 0억 | -0.06% |
| 2025.12. | - | - | - | - |
| 주주명 | 관계 | 주식종류 | 보유주식수 | 지분율(%) |
|---|---|---|---|---|
| 한복우 | 최대주주 | 보통주 | 3,362,094 | 38.34 |
| 고정란 | 특수관계인 | 보통주 | 27,974 | 0.32 |
| 한기현 | 특수관계인 | 보통주 | 500,000 | 5.70 |
| 계 | 보통주 | 3,890,068 | 44.36 | |
| 계 | - | - | - |