동사는 2013년 설립되어 2023년 코스닥에 상장한 저열팽창·고방열 소재 전문기업임. SiC, GaN 등 와이드밴드갭 반도체용 저열팽창 고방열 소재를 국내 최초 개발하여 대량 생산하고, 5G 통신용 세라믹 패키지 등 반도체 패키지와 전력반도체용 부품을 제조 및 판매함. 고방열 신소재와 정밀 패키지 기술을 핵심 역량으로 글로벌 고객과의 협력 확대로 미래 성장 분야 중심의 R&D 투자를 강화하고 있음.
| 항목 | 값 |
|---|---|
| 종목코드 | 355150 |
| 시장 | 코스닥 |
| 업종 | 반도체와반도체장비 |
| 최대주주 | 한규진 (34.00%) |
| 자사주비중 | - |
| DART기준연도 | 2024년 |
| 기간 | 매출액 | 영업이익 | 당기순이익 | 순이익률 |
|---|---|---|---|---|
| 2024.09. | 28억 | -11억 | -11억 | -39.75% |
| 2024.12. | 39억 | -11억 | -10억 | -26.02% |
| 2025.03. | 33억 | -4억 | -4억 | -10.66% |
| 2025.06. | 32억 | -4억 | -5억 | -14.71% |
| 2025.09. | 30억 | -3억 | -5억 | -17.58% |
| 2025.12. | - | - | - | - |
| 주주명 | 관계 | 주식종류 | 보유주식수 | 지분율(%) |
|---|---|---|---|---|
| 한규진 | 최대주주 | 보통주 | 2,651,394 | 34.00 |
| 한태성 | 특수관계인 | 보통주 | 20,800 | 0.27 |
| 한수호 | 특수관계인 | 보통주 | 1,200 | 0.02 |
| 한규형 | 특수관계인 | 보통주 | 0 | 0.00 |
| 허만인 | 등기임원 | 보통주 | 77,089 | 0.99 |
| 이승주 | 등기임원 | 보통주 | 39,000 | 0.50 |
| 박찬호 | 등기임원 | 보통주 | 38,535 | 0.49 |
| 김복순 | 특수관계인 | 보통주 | 272,768 | 3.50 |
| 양선환 | 특수관계인 | 보통주 | 77,000 | 0.99 |
| 한인순 | 특수관계인 | 보통주 | 25,500 | 0.33 |
| 한태우 | 특수관계인 | 보통주 | 20,000 | 0.26 |
| 한규정 | 특수관계인 | 보통주 | 19,267 | 0.25 |
| 한세정 | 특수관계인 | 보통주 | 14,000 | 0.18 |
| 이선희 | 특수관계인 | 보통주 | 10,681 | 0.14 |
| 한정원 | 특수관계인 | 보통주 | 10,000 | 0.13 |
| 계 | - | - | - | |
| 계 | 보통주 | 3,277,234 | 42.03 |